钻石切割

钻石是至今人类在地球上发现的最硬的物质,那用什么东西来切割加工钻石呢? 矿物的硬度是具有异向性的,也就是在不同的方向上硬度是不相同的。对于钻石来说,平行八面体的方向上的硬度大于其他的方向,所以钻石的切割加工,通常不会沿八面体的方向进行。

在切割加工过程中,就要利用钻石的粉末。钻石的粉末中的一些细粒有可能以最硬的方向朝向"较软"的方向。正是利用了这一点,才使得钻石的切磨成为可能。 具体切割过程中,除了用钻石粉之外,还必需用水来做冷却剂。

钻石的切割方法两种。一种是传统的转盘片切割；还有一种是现在的雷射加工。下面的资料有系统的介绍。 加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。
尽管钻石的重量减轻了，但由于经过抛光之后形状有了改变，它的价值反而提高了。当然，钻石的净度也有了提高。 除了傅统的机械加工方法，雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。
与傅统的机械相比，雷射加工的初始投资大，而且材??的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。 然而，雷射也有其很大的优越性，在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向，钻石的机械性能也无关重要。
这就使得人们可以分割多晶钻石，先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险，特别对于大钻石而言，因此傅统劈钻法已很少使用。 打圆 也就是使钻石成为圆形，还是按照传统方法来操作：将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。
现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。 抛光 依然按照传统方法进行：将钻石粉与油混合，粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种“硬盘”，钻石粉可以粘附在盘子上。
自动抛光机也已经出现，尽管还处于上升势头，但传统的手工抛光还是主要的加工方法。 对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。粗抛光除去明显的杂质，提高了钻石的价值。
为了获得最佳的效果，现在需要一种非常专业的技术秘诀，即电脑模拟。以及精湛的手工技卫。 雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔，将黑色的碳通过微孔排除。
然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理，提高压力和升温，使之深度沸腾，侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化，使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现：用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。
深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。深度沸腾可以除去这种颜色。 。